全球PCB大企马来西亚高端封装载板制造工厂通过FAT验收-面包板社区 – 电子工程专辑

近日，奥特斯(AT&S)在马来西亚居林高科技园(KHTP)建设的“半导体封装载板制造厂项目”顺利竣工验收，不同于常规电子半导体项超纯水项目，该项目是由AT&S投资，由EXYTE管理建设，该项目管理标准与验收需满足GB与ASME等各类要求，从资料文件、设计过程、过程追溯、检验报告、各类现场检测项目中都有明确数值要求。

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