美國和大馬將簽合作協議 改善半導體短缺情況 – UDN 聯合新聞網

美國和馬來西亞今天表示，兩國計劃明年初簽署合作協議，以提高半導體業和製造業供應鏈的透明度、彈性和安全性。

今年COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情升溫，當局防疫限制措施導致供應鏈中斷，如今馬來西亞正設法解決半導體晶片短缺問題。