美國和馬來西亞擬簽合作協議改善半導體供應鏈 – 香港01

美國和馬來西亞11月18日表示，他們計劃2022年初簽署合作協議，以提高半導體行業和製造業供應鏈的透明度、彈性和安全。

兩國18日發表聯合聲明指出：「馬來西亞在全球半導體、電子產品、健康產品和其他關鍵產品的供應鏈扮演重要角色，對於攜手（應對）我們國家和全球經濟目前與長期（面臨的）供應鏈挑戰，這份聲明是重要的第一步。」