英飞凌工厂加大马来西亚 SiC 芯片生产力度

德国英飞凌科技公司位于马来西亚居林的新晶圆厂一期已开始生产，预计该厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体生产设施。

新工厂名为居林 3 号，继 2006 年开设居林 1 号和 2016 年开设居林 2 号之后，进一步巩固了英飞凌对马来西亚半导体制造的长期承诺。SiC 功率器件是生产的关键…