马来西亚将投资 1070 亿美元用于前端芯片设计

本周，该国总理安瓦尔·易卜拉欣宣布，政府将投资 5000 亿林吉特（1070 亿美元）支持集成电路设计、先进封装和半导体制造设备的发展。

他表示，长期目标是创建 10 家马来西亚设计和先进半导体封装公司，每家公司的营收在 2.1 亿美元至 10 亿美元之间。

“我们拥有强大的能力来实现多元化并提高价值……