据国外媒体报道，在慕尼黑国际车展期间，大众 CEO 赫伯特·迪斯透露，由于马来西亚受到了疫情的影响，汽车芯片并未如他们预计的那样，在暑假结束之后缓解，他们一些供应商的后端工厂主要在马来西亚，其中三家工厂受疫情影响严重，他们也在致力于解决芯片短缺。
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