美國和大馬將簽合作協議 改善半導體短缺情況 – UDN 聯合新聞網 news 2021年11月18日 馬來西亞和香港 Leave a comment 8 Views 美國和馬來西亞今天表示,兩國計劃明年初簽署合作協議,以提高半導體業和製造業供應鏈的透明度、彈性和安全性。 今年COVID-19(2019冠狀病毒疾病)疫情升溫,當局防疫限制措施導致供應鏈中斷,如今馬來西亞正設法解決半導體晶片短缺問題。 Share Facebook Twitter Stumbleupon LinkedIn Pinterest About news Previous 美國和大馬將簽合作協議 改善半導體短缺情況 – Yahoo奇摩新聞 Next 17LIVE進軍馬來西亞有成 新用戶數大增4倍 – 中央社即時新聞 Related Articles 是否搭檔蕭美琴 賴清德以笑聲「賀賀」回應 – 聯合新聞網 2023年2月2日 蘋果實體直營專賣店 首度前進馬來西亞 擴東南亞影響力 2023年2月1日 馬籍女大生命案!兇嫌首開庭全翻供 否認殺人還指責家屬 – Yahoo奇摩新聞 2023年1月31日 Check Also 捉迷藏玩出禍孟加拉少年躲進貨櫃睡着困6天出來已在另一國 – 香港01 捉迷藏是童年時期必玩的遊戲之一 … 发表回复 取消回复您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注评论 * 显示名称 * 电子邮箱地址 * 网站 在此浏览器中保存我的显示名称、邮箱地址和网站地址,以便下次评论时使用。 Δ