美國和馬來西亞擬簽合作協議改善半導體供應鏈 – 香港01

美國和馬來西亞11月18日表示,他們計劃2022年初簽署合作協議,以提高半導體行業和製造業供應鏈的透明度、彈性和安全。

兩國18日發表聯合聲明指出:「馬來西亞在全球半導體、電子產品、健康產品和其他關鍵產品的供應鏈扮演重要角色,對於攜手(應對)我們國家和全球經濟目前與長期(面臨的)供應鏈挑戰,這份聲明是重要的第一步。」

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