美國和馬來西亞擬簽合作協議改善半導體供應鏈 – 香港01 news 2021年11月18日 馬來西亞和香港 Leave a comment 13 Views 美國和馬來西亞11月18日表示,他們計劃2022年初簽署合作協議,以提高半導體行業和製造業供應鏈的透明度、彈性和安全。 兩國18日發表聯合聲明指出:「馬來西亞在全球半導體、電子產品、健康產品和其他關鍵產品的供應鏈扮演重要角色,對於攜手(應對)我們國家和全球經濟目前與長期(面臨的)供應鏈挑戰,這份聲明是重要的第一步。」 阅读更多 Share Facebook Twitter Stumbleupon LinkedIn Pinterest About news Previous 美國與馬來西亞將簽合作協議 改善半導體供應鏈 – 中時新聞網 Next 印尼-马来西亚阿迪达斯将皮影戏归于马来西亚传统,一场社交媒体战 – AsiaNews Related Articles 是否搭檔蕭美琴 賴清德以笑聲「賀賀」回應 – 聯合新聞網 2023年2月2日 蘋果實體直營專賣店 首度前進馬來西亞 擴東南亞影響力 2023年2月1日 馬籍女大生命案!兇嫌首開庭全翻供 否認殺人還指責家屬 – Yahoo奇摩新聞 2023年1月31日 Check Also 捉迷藏玩出禍孟加拉少年躲進貨櫃睡着困6天出來已在另一國 – 香港01 捉迷藏是童年時期必玩的遊戲之一 … 发表回复 取消回复您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注评论 * 显示名称 * 电子邮箱地址 * 网站 在此浏览器中保存我的显示名称、邮箱地址和网站地址,以便下次评论时使用。 Δ