英特尔将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂 – 新浪网

原标题：英特尔将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂

【TechWeb】12月16日消息，据国外媒体报道，当地时间周四，芯片制造商英特尔首席执行官（CEO）帕特•盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂，该工厂预计将于2024年开始投产。