70亿美元！英特尔官宣马来西亚建厂-面包板社区 – 电子工程专辑

12月16日消息，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示，公司将投资超过 70 亿美元在马来西亚建造一家新的芯片封装和测试工厂，以扩大在该国的半导体生产。

英特尔预计在马来西亚新建的先进封装厂将于 2024 年投产。马来西亚政府表示，这项 300 亿马币 (71 亿美元) 的投资预计将在该国创造…