英特尔将在马来西亚投资超450亿元，新建最先进的封装制造设备_帕特·盖尔辛格_导体_记者会 – 搜狐

集微网消息，英特尔12月16日宣布今后十年间将在马来西亚投资300亿林吉特（约合453.5亿元人民币）。除扩充现有工厂外，2024年还将新建负责封装这一后工序的工厂。英特尔认为全球半导体需求今后仍会继续增长，将对东南亚半导体产业聚集地马来西亚进行重点投资。

来源：日经中文网

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