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英特尔确认将在马来西亚投资近71亿美元,新建先进封装设施 – 新浪网

  路透社12月16日消息, 英特尔CEO基辛格周四表示,公司将在十年内在马来西亚投资300亿林吉特(约合71亿美元),建立新的装配和测试设施。   基辛格称,位于马来西亚的先进封装设施预计将于2024年开始生产。 <!–   声明:新浪网独家稿件,未经授权禁止转载。 –> 阅读更多

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英特尔将投资70亿美元在马来西亚建芯片厂,创造9,000个就业岗位 – 路透

路透新闻部 1 分钟阅读 路透吉隆坡12月16日 – 英特尔(Intel)首席执行官Pat Gelsinger周四表示,公司将投资超过70亿美元在马来西亚建造一家新的芯片封装和测试工厂,以扩大在该国的半导体生产。 他说,在马来西亚新建的先进封装厂预计将于2024年投产。 马来西亚政府表示,这项300亿马币(71亿美元)的投资预计将在该国创造4,000多个英特尔工作岗位和5,000多个建筑工作岗位。

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