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美國和馬來西亞擬簽合作協議改善半導體供應鏈 – 香港01

美國和馬來西亞11月18日表示,他們計劃2022年初簽署合作協議,以提高半導體行業和製造業供應鏈的透明度、彈性和安全。 兩國18日發表聯合聲明指出:「馬來西亞在全球半導體、電子產品、健康產品和其他關鍵產品的供應鏈扮演重要角色,對於攜手(應對)我們國家和全球經濟目前與長期(面臨的)供應鏈挑戰,這份聲明是重要的第一步。」

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美國和大馬將簽合作協議 改善半導體短缺情況 – UDN 聯合新聞網

美國和馬來西亞今天表示,兩國計劃明年初簽署合作協議,以提高半導體業和製造業供應鏈的透明度、彈性和安全性。 今年COVID-19(2019冠狀病毒疾病)疫情升溫,當局防疫限制措施導致供應鏈中斷,如今馬來西亞正設法解決半導體晶片短缺問題。

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美国和马来西亚计划就半导体和制造业供应链合作 – 新浪网

联合早报消息,美国和马来西亚周四(18日)表示,两国计划与行业伙伴合作,提高半导体和制造业供应链的透明度、安全性和韧性。 马来西亚国际贸易及工业部高级部长阿兹敏和美国商务部长雷蒙多在一份联合声明中说,双方打算开始就合作备忘录进行谈判,并计划在2022年初签署该协议。

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