MSIA总裁说,马来西亚至少需要一个中型晶圆代工厂

MSIA总裁说,马来西亚至少需要一个中型晶圆代工厂

马来西亚的半导体产业目前以IC封装为主。 信用:法新社

马来西亚应努力吸引投资者设立至少一个中型晶圆代工厂,以在国内建立完整的半导体制造供应链,而不仅仅是作为国际半导体在东南亚的IC封装基地……

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