MSIA总裁说，马来西亚至少需要一个中型晶圆代工厂 finance 2023年4月28日 马来西亚新闻 Leave a comment 7 Views 马来西亚的半导体产业目前以IC封装为主。 信用：法新社 马来西亚应努力吸引投资者设立至少一个中型晶圆代工厂，以在国内建立完整的半导体制造供应链，而不仅仅是作为国际半导体在东南亚的IC封装基地…… 您尝试打开的高级内容需要订阅新闻数据库。 请 登入 如果你想继续。 阅读更多 Share Facebook Twitter Stumbleupon LinkedIn Pinterest
