总理：马来西亚将建设大型芯片设计园

吉隆坡： 马来西亚领导人 4 月 22 日宣布计划建设一个大型半导体设计园区，旨在提升东南亚国家在全球芯片行业中的地位。

据德国科技巨头博世称，马来西亚数十年来一直是半导体行业的重要参与者，其后端制造业约占全球后端制造业的 13%。

现在它想要超越生产并成为……