英飞凌在马来西亚开设最大的 SiC 功率半导体工厂一期

消息： 微电子

2024 年 8 月 8 日

总部位于德国慕尼黑的英飞凌科技股份公司已在马来西亚居林 3 号工厂正式启动了新的 200 毫米晶圆碳化硅 (SiC) 功率半导体工厂的第一阶段。马来西亚总理拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣和吉打州首席部长拿督斯里哈吉·穆罕默德·桑努西·哈吉·莫哈末·诺尔与英飞凌首席执行官约亨·哈内贝克共同启动了生产。

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